〈連載〉繊維強化プラスチック短信 第38回 半導体用途向け生分解性FRP
2025-03-09
日本工業出版社発行の月刊プラスチックで連載中である「繊維強化強化プラスチック短信」で、
半導体パッケージやプリント基板向け生分解性FRPに関する評価を解説した記事が掲載されました。
可視光の波長領域で不導体、深紫外波長領域で導体という光応答性発現に注目
半導体は導体と不導体で可逆変化するものですが、
この変化を光によって励起させる、
すなわち光応答のものを開発しよう、
というのが今当該業界で注目される技術の一つです。
この例としてミストCVDで生成された酸化ガリウム（Ga2O3）の薄膜について、
光応答性を評価した例を紹介しました。
半導体パッケージやプリント基板に天然繊維と生分解性樹脂を組み合わせたFRPを適用
半導体パッケージやプリント基板にはFRPが使われます。
主にガラエポ（GF/EP：ガラス繊維/エポキシ樹脂）が用いられますが、
これはGFRPの絶縁性と剛性が採用動機になっています。
ここに生分解性樹脂であるポリ乳酸（PLA）と天然繊維の一種である亜麻（Flax）を組み合わせ、
FRP化させた場合、どのような機械特性、熱特性、物理特性、生分解性を示すかを評価したことについて、
結果の概要と技術的な留意点を述べています。
編集者の方とは生分解性材料故の課題を中心に議論しています。
本内容は2025年3月号に掲載されています。
月刊プラスチックスの概要はこちらのサイトで見ることができます。
本連載に関する概要についてはこちらのサイトをご覧ください。
