Posts Tagged ‘半導体’

〈連載〉繊維強化プラスチック短信 第38回 半導体用途向け生分解性FRP

日本工業出版社発行の月刊プラスチックで連載中である「繊維強化強化プラスチック短信」で、 半導体パッケ … 続きを読む»

半導体パッケージやプリント基板向けの生分解性FRPの評価

  今回は半導体パッケージやプリント基板向けの生分解性FRPの評価として、 半導体業界の技 … 続きを読む»

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